Please use this identifier to cite or link to this item: https://dspace.lvduvs.edu.ua/handle/1234567890/3840
Title: Optimization of Parameters of Microstrip T-junction (Scopus)
Other Titles: Оптимізація параметрів мікросмужкового Т-переходу (Scopus)
Authors: Андрійчук, М.
Andriichuk, M.
Сеник, В.В.
Senyk, V.V.
Keywords: мікросмужковий т-перехід
модель електродинаміки
параметри розсіювання
обчислювальне моделювання
microstrip t-junction
electrodynamics model
scattering parameters
computational modeling
Issue Date: 2019
Publisher: IEEE
Abstract: Запропоновано сувору електродинамічну характеристику ТР-переходу мікросмуг на основі методу функції Гріна. Виведено явне аналітичне подання для компонентів вектора електричного поля. Невідомі коефіцієнти у наведеному поданні визначаються поєднанням як аналітичного, так і числового інтегрування. Значення матриці розсіювання розраховуються для конструкції з оптимальними геометричними параметрами. A rigorous electrodynamics' description of microstrip T -junction based on the Green function method is proposed. An explicit analytical representation for the components of electric field vector is derived. The unknown coefficients in the above representation are determined by combination of both the analytical and numerical integration. The values of scattering matrix are calculated for the structure with the optimal geometric parameters.
Description: Andriychuk M. Optimization of Parameters of Microstrip T-junction / Mykhaylo Andriychuk, Volodymyr Senyk // Proceedings of 2019 IEEE XVth International Conference on the Perspective Technologies and Methods in MEMS Design (MEMSTECH), Lviv-Polyana, May 22-26, 2019. - Pp. 123-126. - https://ieeexplore.ieee.org/document/8817396
URI: http://dspace.lvduvs.edu.ua/handle/1234567890/3840
ISBN: 978-1-7281-4029-2
Appears in Collections:Наукові публікації індексовані в наукометричних базах Web of Science та Scopus

Files in This Item:
File Description SizeFormat 
сеник посилання 2.pdf390,41 kBAdobe PDFView/Open


Items in DSpace are protected by copyright, with all rights reserved, unless otherwise indicated.